国科微全系边端AI芯片闪耀WAIC2024：加速拥抱AI与大模型

7月4日，2024世界人工智能大会（以下简称“WAIC2024”）在上海开幕。作为国内领先的集成电路设计企业，国科微携全系边端AI芯片精彩亮相，其中，大算力AI边缘计算芯片、车载SerDes芯片首次公开引发热烈关注，以充沛的算力、卓越的性能构建边缘AI坚实的“芯”引擎。 同期，国科微AI首席科学家邢国良教授受邀参会，发表《下一代自动驾驶技术：从嵌入式视觉到车路协同》精彩演讲，详细阐释国科微全系边端AI芯片如何赋能车路协同场景，助力下一代自动驾驶加速落地。 2024世界人工智能大会由外交部、国家发展改革委、教育部...